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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁40-41
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁115-116
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題 名:
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料:The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁78-87
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
150 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁150+152-153
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
219 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁76-80
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:8=157 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁198-210
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 民94.11
- 頁 次:
頁84-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
172 民95.02
- 頁 次:
頁136-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
173 民95.03
- 頁 次:
頁95-98+100