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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:4 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁30-34
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
177 2001.09[民90.09]
- 頁 次:
頁150-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁25-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁19-23
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題 名:
直流式磁控濺鍍系統鍍製鋯及鋯基氮化物薄膜之探討:Study of Zr and Zr-nitride Thin Films by DC Magnetron Sputtering
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:4=180 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁137-142
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:3 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁33-38
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁23-27
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題 名:
3nm Ta-C-N 阻障層特性與銅製程整合:3 nm Ta-C-N Film as a Diffusion Barrier for Copper Metallization
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:1 2010.03[民99.03]
- 頁 次:
頁25-32
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題 名:
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題 名:
奈米電子元件之銅金屬化薄膜製程技術:Copper Metallization Thin-Film Fabrication Techniques for Nano-Electronic Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:1 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁31-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67:5=331 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁2-9
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題 名:
利用鉭作為熱電模組之擴散阻障層研究:A Study of Tantalum Barrier Layer Effects in Thermoelectric Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
21:4=79 2012.11[民101.11]
- 頁 次:
頁51-61
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題 名: