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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁94-100
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題 名:
Configuration Free SOC Interconnect BIST Methodology:與設計無關之單晶片系統連接線自我測試方法
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:4 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁377-386
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:12=132 2001.12[民90.12]
- 頁 次:
頁228-233
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4=112 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁209-219
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:5=83 2000.10[民89.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
接線負載模型的建立和應用:The Creation and Application of Wire Load Model in ASIC Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1997.09[民86.09]
- 頁 次:
頁21-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:5=94 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁117-123
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題 名:
Simulation of VLSI Lossy Interconnects with Nonlinear Terminals:超大型積體電路非線性終端之損失連接線模擬
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25 1995.11[民84.11]
- 頁 次:
頁155-169+435
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:1 1995.02[民84.02]
- 頁 次:
頁119-132
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
536 1993.04[民82.04]
- 頁 次:
頁25-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 1989.09[民78.09]
- 頁 次:
頁48-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:2 1989.06[民78.06]
- 頁 次:
頁209-214
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:4 1984.12[民73.12]
- 頁 次:
頁64-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39:1=450 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁70-76
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題 名:
配電系統結構改善可行性研究:Feasibility Study on the Structure Improvement of Electrical Distribution Systems
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
806 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁34-64
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁106-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:10=195 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁130-147
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁165-172
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題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
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題 名: