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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9=105 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁183-186
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:7=48 1999.07[民88.07]
- 頁 次:
頁168-171
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:7=12 1996.07[民85.07]
- 頁 次:
頁100-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:8=337 2003.08[民92.08]
- 頁 次:
頁32-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁36-38
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題 名:
高效能主動元件內埋構裝技術探討(上):Chip Embedded Packaging Technology for High Performance Device Applications (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁137-140
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題 名:
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題 名:
高效能主動元件內埋構裝技術探討(下):Chip Embedded Packaging Technology for High Performance Device Applications (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
251 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁154-163
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
411 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁118-127