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- 卷 期:
114 民94.12
- 頁 次:
頁38-43
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題 名:
大氣壓電漿於金屬表面還原之應用:Reduction of Metal Surface by Using Atmospheric Pressure Plasma
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
378 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁23-30
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁23-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁26-29
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
145 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁30-33
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:11=191 民95.11
- 頁 次:
頁190-199
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題 名:
常壓下軟性液晶顯示器封裝技術:The Technology of Flexible LC Display Cell Packaging in Atmosphere
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
307 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁45-54
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題 名:
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題 名:
高溫靜電防護鍍膜技術及其應用:High Temperature Anti-static Protection Coating Technology and Its Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
390 2019.06[民108.06]
- 頁 次:
頁69-74
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題 名:
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題 名:
先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析:Simulation Design of Metallization Equipment for Advanced Packaging Process
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁113-122
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