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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
90 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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題 名:
熱分析設計擺置法在多晶片模組上之應用:The Study of Thermal Dissipation Placement for MCM Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁109-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
127 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁113-115
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
118 1996.10[民85.10]
- 頁 次:
頁150-157
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
40 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁6-12
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題 名:
多晶片模組之多層基板有限元素熱應力分析:Finite Element Analysis for Thermal Stress on MCM Multi-Layer Substrate
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2002.08[民91.08]
- 頁 次:
頁115-126
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 2003.03[民92.03]
- 頁 次:
頁17-24
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
129 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁76-78+80+82-84
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31 1994.07[民83.07]
- 頁 次:
頁4-6
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32 1994.09[民83.09]
- 頁 次:
頁61-71
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題 名:
Fuzzy Partition and Allocation for Multi-Chip Module:多晶片模組之乏晰分割與配置
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65 1995.10[民84.10]
- 頁 次:
頁21-36
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
41 1995.07[民84.07]
- 頁 次:
頁36-41
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 1993.07[民82.07]
- 頁 次:
頁84-92
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
67 1993.08[民82.08]
- 頁 次:
頁58-68
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題 名:
多晶片固晶模組自動化技術:Automatic Multi-Chip Die-Bonding Module Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
387 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁101-106
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁134-143