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題 名:
熱分析設計擺置法在多晶片模組上之應用:The Study of Thermal Dissipation Placement for MCM Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁109-119
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題 名:
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題 名:
低電壓低頻率之微處理器系統:A Low-Voltage Low-Frequenc Microprocessor System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
152 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁87-93
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題 名:
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題 名:
0.48V超低電壓動態影像壓縮之65奈米製成系統晶片:A 0.48V ULV Video-Encoding SoC in 65nm CMOS
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
152 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁94-101
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
150 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁45-52
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
44:5 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁127-140
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:1 2004.03[民93.03]
- 頁 次:
頁54-101
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題 名:
系統層級功耗分析平臺設計:The Design of System Level Power Analysis Platform
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁16-24
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題 名:
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題 名:
繪圖處理器系統層級之功耗模型設計:System-level Power Analysis Modeling for GPU
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁25-33
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題 名:
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題 名:
物聯網裝置之電源管理設計:Power Management Design Trade-offs for IoT Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁95-101
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁20-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁97-100
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
156 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁82-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁83-87
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
233 2011.03[民100.03]
- 頁 次:
頁88-91
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
137 2011.02[民100.02]
- 頁 次:
頁5-13
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題 名:
LECIM與無線感測網路於大樓環境監控之研究:A Study of LECIM and Wireless Sensor Network in Building Environments
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 2012.02[民101.02]
- 頁 次:
頁49-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁76-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
140 2011.08[民100.08]
- 頁 次:
頁92-97
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題 名:
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法:Design and Verification Methodology for the Logic Layer of 3-D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:5=202 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁142-152