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題 名:
信用式IC卡公用話機處理系統之研製與展望:The Development and Vista of Credit-Card Payphone Processor System
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 2000.01[民89.01]
- 頁 次:
頁65-87
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
61 2001.06[民90.06]
- 頁 次:
頁58-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
201 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁122-125
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題 名:
通信用半導體雷射模組構裝技術:Packaging of Laser Diode Module for Telecommunication Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=130 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
107 2000.09[民89.09]
- 頁 次:
頁106-108+110-111
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 1992.10[民81.10]
- 頁 次:
頁14-55
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題 名:
便捷快速手機代繳停車費設計:A Design of Fast and Convenient Mobile Phone Payment of Parking Fees
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
45:6 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁97-102
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
95 民95.07
- 頁 次:
頁165-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
902 2023.10[民112.10]
- 頁 次:
頁14-35