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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
158 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁97-100
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題 名:
適用於三維堆疊晶片之邏輯層設計與驗證方法:Design and Verification Methodology for the Logic Layer of 3-D IC
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁52-58
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:5=202 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁142-152