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題 名:
3D CMOS影像訊號處理器之低功耗指令設計:Low Power Instruction Set Design in 3D CMOS Image Signal Processors
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
157 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁15-18
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:11=112 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁119-126
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3=224 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁58-70
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題 名:
臺灣半導體發展新紀元--3D IC:The New Century of Taiwan Semiconductor--3D IC
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁3-10
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12:11=136 民95.11
- 頁 次:
頁120-125
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2 民94.07
- 頁 次:
頁52-62
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 民95.08
- 頁 次:
頁7-16
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁32-41
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:3 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁8-13