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Analysis of the Effect of Abrasive Particle Size on the Tribological Mechanisms Arising in the Chemical Mechanical Polishing of Copper-Film Wafers:研磨顆粒大小對銅晶圓化學機械研磨效果之分析
林仁輝 歐陽裕龍 陳昇照 沈彥行 蔡明蒔 Lin, Jen-fin; Ouyang, Yu Long; Chen, Sheng-chao; Shen, Yang-xing; Tsai, Ming-shih;
中國機械工程學刊
24:4 2003.08[民92.08]
頁353-376
TCI引用統計