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題 名:
通信用半導體雷射模組構裝技術:Packaging of Laser Diode Module for Telecommunication Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=130 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁34-38
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題 名:
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題 名:
高速度光傳輸/接受模組構裝技術:The High Speed Optical Transmitter/Receiver Module's Packages
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁126-131
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:2 民95.12
- 頁 次:
頁1-9