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Contactless Testing for Pre-bond Interposers with Package-aware Thermal Simulations:具有封裝感知熱模擬之非接觸式中介層測試
Chien, Jui-hung; Lin, Hsueh-ju; Lung, Chiao-ling; Hsu, Ruei-siang; Yeh, Ka-yi; Chang, Shih-chieh;
電腦與通訊
157 2014.06[民103.06]
頁53-60
TCI引用統計