查詢結果
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題 名:
矽晶圓表面摻雜之離子佈植模擬分析:Simunlation on Silicon Wafer Doping Using Implantation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁443-449
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題 名:
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題 名:
覆晶封裝之流動及固化分析:Simulation of Flowing and Curing in Flip-Chip Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁451-458
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題 名:
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題 名:
Injection Molding Analysis in 3-D Stacked Chips Packaging:三維堆疊式覆晶封裝之射出成形分析
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
12 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁265-275
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題 名: