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題 名:
應用直交表實驗計劃法於印刷電路板表面缺點數之改善:Reducing Surface Defects of PCB by Using Taguchi Method
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:2 民92.12
- 頁 次:
頁19-36
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題 名:
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題 名:
利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率:Reducing Solder Joint Defects of PCB by Using Experimental Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 民93.09
- 頁 次:
頁287-294
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題 名: