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題 名:
覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹:Recent Advances in Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
250 2007.10[民96.10]
- 頁 次:
頁151-163
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題 名: