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題 名:
熱分析設計擺置法在多晶片模組上之應用:The Study of Thermal Dissipation Placement for MCM Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1997.08[民86.08]
- 頁 次:
頁109-119
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁95-102
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題 名:
適用於LTE-A載波聚合之路由式射頻路徑調變器:A RF Path Routing Modulator for LTE-A Carrier Aggregation
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
160 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁47-52
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題 名:
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題 名:
可撓性全彩有機發光二極體:Flexible Full-Color Organic Light-Emitting Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁257-260
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題 名:
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題 名:
管線式快速傅利葉轉換處理器於之複雜型可程式化邏輯元件之實現:CPLD Design and Implementation of a Pipeline FFT Processor
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 民90.08
- 頁 次:
頁119-132
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
217 2018.12[民107.12]
- 頁 次:
頁83-94