查詢結果
檢索結果筆數(15)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
交錯連接技術簡介:An Introduction to Digital Cross-Connect Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁3-7
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁8-15
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
93 2000.11[民89.11]
- 頁 次:
頁32-48
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
100 2002.06[民91.06]
- 頁 次:
頁6-20
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
148 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁56-66
-
-
題 名:
低功耗行動裝置晶片之新穎雜訊感測器擺置技術:A New Noise Sensor Placement Technique for Low Power Mobile Device
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁50-56
-
題 名:
-
-
題 名:
Noise Mitigation Capability Comparison: Power Bus Isolation vs. Power Plane Segmentation:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:2 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁181-188
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
764 2012.04[民101.04]
- 頁 次:
頁43-50
-
-
題 名:
適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術:On-Chip TSV Testing for 3D IC before Bonding
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
132 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁94-102
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
38 2009.05[民98.05]
- 頁 次:
頁459-466
-
-
題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
-
題 名:
-
-
題 名:
數位匯流下的「層級管制」:The Analysis of "Layered Regulation" under Digital Convergence
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁38-48
-
題 名:
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2007.12[民96.12]
- 頁 次:
頁35-41
-
- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 民95.02
- 頁 次:
頁51-57
-
-
題 名:
A Unified Approach to Reduced-Order H₂ Output Feedback Controller Design:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 民95.12
- 頁 次:
頁357-364
-
題 名: