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檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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題 名:
Design and Reliability Analysis of a Novel Wafer Level Package with Stress Buffer Mechanism:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:3 民95.05
- 頁 次:
頁433-443
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題 名:
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題 名:
Failure Life Prediction and Factorial Design of Lead-Free Flip Chip Package:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:3 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁481-490
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題 名: