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檢索結果筆數(2)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
141 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁4-10
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題 名:
一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔:3D IC Yield Improvement by Sharing Spares for TSV Repair
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁10-16
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題 名: