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題 名:
先進封裝之互聯材料技術:Interconnections in Advanced Package
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作 者:
顏銘翬
張郁苓
Yen, M. H.;
Chang, Y. L.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
416 2021.08[民110.08]
- 頁 次:
頁69-78
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
玻璃金屬化技術:Metallization of Glass Substrate
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作 者:
顏銘翬
林子婷
Yen, M. H.;
Lin, Z. T.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁67-73
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
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題 名:
智聯網對於系統級封裝的影響:AIoT Impacts on System in Package
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作 者:
顏銘翬
林子婷
Yen, M. H.;
Lin, T. T.;
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
382 2018.10[民107.10]
- 頁 次:
頁104-112
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被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
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共同引用:0
點閱:0