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IC封裝抗沾黏膜具之接觸角、表面能與沾黏性質研究:Contact Angle, Surface Free Energy and Adhesion of Non-sticking Thin Films Deposited onto the Molding Tool for the IC Package
賴東佑 陳麗琴 李淑齡 廖坤厚 孫承正 Lai, Dong-yu; Chen, Li-chin; Lee, Shu-ling; Liao, Kun-hou; Sun, Chen-cheng;
航空技術學院學報
8:1 2009.08[民98.08]
頁199-208
TCI引用統計