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1
應用WLP技術的尖端半導體封裝:
伊藤達也 豐島源
電子月刊
13:6=143 2007.06[民96.06]
頁212-217
TCI引用統計
2
MEMS檢測工程:
友高正嗣 豐島源
13:1=138 2007.01[民96.01]
頁230-234