查詢結果
檢索結果筆數(216)。
各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
-
-
題 名:
綠漆塞孔之經緯:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
1 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁15-23
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
打線技術來臨:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
2 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁21-29
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
「88年1月臺灣地區民眾使用網際網路狀況調查」摘要分析:
-
作者:
張惠蓉
- 書刊名:
中國統計通訊
- 卷 期:
10:5 1999.05[民88.05]
- 頁 次:
頁11-20
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
-
題 名:
全球資訊網和教材編輯初探:Authoring Teaching Materials on WWW
-
作者:
李青蓉
Yoan Lee, Ching-rong;
- 書刊名:
教學科技與媒體
- 卷 期:
25 1996.02[民85.02]
- 頁 次:
頁13-23
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板微切片技術:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
3 1999.01[民88.01]
- 頁 次:
頁63-71
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
BGA技術及其載板市場面面觀:
-
編 次:
2
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
91 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁72-81
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
BGA技術及其載板市場面面觀:
-
編 次:
3
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電工資訊雜誌
- 卷 期:
92 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁98-105
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
CSP之發展及其課題:
-
作者:
董麗蓉
- 書刊名:
工業材料
- 卷 期:
139 1998.07[民87.07]
- 頁 次:
頁186-189
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
表面黏裝技術:
-
編 次:
13
-
作者:
白蓉生
黃素美
Capillo,Carmen;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
44 1991.09[民80.09]
- 頁 次:
頁94-108
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板市場趨勢及國內現況:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
43 1991.08[民80.08]
- 頁 次:
頁44-56
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
表面黏裝技術:
-
編 次:
12
-
作者:
白蓉生
黃素美
Capillo,Carmen;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
43 1991.08[民80.08]
- 頁 次:
頁98-110
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
表面黏裝技術:
-
編 次:
11
-
作者:
白蓉生
黃素美
Capillo,Carmen;
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
42 1991.07[民80.07]
- 頁 次:
頁101-112
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板製程細說:
-
編 次:
2
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
52 1992.05[民81.05]
- 頁 次:
頁72-106
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板製程細說:
-
編 次:
3
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
53 1992.06[民81.06]
- 頁 次:
頁91-112
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電著光阻的現況:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
51 1992.04[民81.04]
- 頁 次:
頁54-61
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
電路板製程細說:
-
編 次:
1
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板資訊
- 卷 期:
51 1992.04[民81.04]
- 頁 次:
頁108-112
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
從HDI看SI--短線、薄層、淺孔三強棒之能耐何在:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁11-23
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
IPC-6016--高密度互連(HDI)層次或板類之資格認可與性能檢驗規範:
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
14 2001.10[民90.10]
- 頁 次:
頁46-63
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0
-
-
題 名:
高頻識別卡與覆晶封裝:RFID Tag and Flip Chip
-
作者:
白蓉生
- 書刊名:
電路板會刊
- 卷 期:
8 2000.04[民89.04]
- 頁 次:
頁59-61
-
被引用次數:期刊(0) 博士論文(0) 專書(0) 專書論文(0)
排除自我引用:0
共同引用:0
點閱:0