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題 名:
精密凹版轉印製程技術於觸控元件之應用:Gravure Offset Printing Process Technology for Touch Sensor Fabrication
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
366 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁37-46
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁15-35
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題 名:
超細線寬凹版轉印技術之發展與應用:Development and Application of Ultra-fine Line Gravure Offset Printing Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
402 2016.09[民105.09]
- 頁 次:
頁36-44
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
76 2017.06[民106.06]
- 頁 次:
頁20-31
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題 名:
人工智慧化瑕疵電路標記系統:A Circuit Defect Marking System with Artificial Intelligence
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
438 2019.09[民108.09]
- 頁 次:
頁16-23
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁23-30
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題 名:
先進封裝設備之晶圓對位技術:Wafer Alignment Technology for Advanced Packaging Equipment
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
459 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
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題 名:
12吋晶圓接合模組熱固耦合模擬與驗證:Thermal-structural Coupled Analysis and Verification of the 12-inch Wafer Bonder
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
463 2021.10[民110.10]
- 頁 次:
頁29-38
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題 名:
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題 名:
虛擬檢測員--全自動智慧PCB光學檢測技術:Virtual Quality Inspector--Intelligent Automatic Optical Inspection for PCB
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
451 2020.10[民109.10]
- 頁 次:
頁36-46
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題 名: