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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 1991.09[民80.09]
- 頁 次:
頁2-14
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
165 1991.09[民80.09]
- 頁 次:
頁27-38
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
39 2001.11[民90.11]
- 頁 次:
頁113-114
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:6=59 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁162-173
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題 名:
Two Effective Approaches for Hydroelectric Generation Scheduling:能有效作水力發電調度的兩種方法
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:6 1993.11[民82.11]
- 頁 次:
頁835-842
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁(4)1-(4)22
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43 1989.10[民78.10]
- 頁 次:
頁97-123
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:12=113 2004.12[民93.12]
- 頁 次:
頁114-121
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:8=164 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁142-153
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題 名:
配電系統無停電負載轉供之分析:Analysis of Load Transfer on Distribution Systems Without Power Failures
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
683 民94.07
- 頁 次:
頁27-46
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題 名:
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題 名:
環保型構裝基板材料之發展與應用:Development of Green Package Laminate Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
264 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁159-166
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁35-37
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
43:1 2009.04[民98.04]
- 頁 次:
頁71-84
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:4 民93.10
- 頁 次:
頁27-34
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題 名:
矽光子晶片封裝用之載板技術:Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
394 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁104-109
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁62-68
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題 名:
高頻基板材料技術介紹:Introduction of High Frequency Laminate Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
63 2008.09[民97.09]
- 頁 次:
頁69-75
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:10=187 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁104-112
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題 名:
臺電公司電力物聯網通訊系統導入研究:A Preliminary Study on Introducing Electric Power Internet of Things into Taipower
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
874 2021.06[民110.06]
- 頁 次:
頁89-100
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
886 2022.06[民111.06]
- 頁 次:
頁35-45