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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 民84.06
- 頁 次:
頁85-90
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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:5=230 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁60-67