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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2=106 1998.10[民87.10]
- 頁 次:
頁75-79
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:2 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁58-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17 1999.11[民88.11]
- 頁 次:
頁119-126
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題 名:
電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程:Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 1999.09[民88.09]
- 頁 次:
頁153-159
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁93-104
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:8=37 1998.08[民87.08]
- 頁 次:
頁47-50
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁291-298
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
3:7=24 1997.07[民86.07]
- 頁 次:
頁114-120
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題 名:
覆晶接合銲錫隆點之製程及以真空技術製作之UBM:Flip Chip Solder Bump and UBM Fabricated by Vacuum Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:4 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁40-47
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
137 1994.08[民83.08]
- 頁 次:
頁188-194
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
65:4 1991.10[民80.10]
- 頁 次:
頁221-249
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 1993.04[民82.04]
- 頁 次:
頁50-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1989.05[民78.05]
- 頁 次:
頁83-86
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 1985.06[民74.06]
- 頁 次:
頁28-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:7 1983.07[民72.07]
- 頁 次:
頁56-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:4 1984.04[民73.04]
- 頁 次:
頁60-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:7 1984.07[民73.07]
- 頁 次:
頁61-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:8 1983.08[民72.08]
- 頁 次:
頁51-64
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁25-33