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題 名:
新型LED封裝材料對於耐熱性及耐UV特性之需求:Requirements of Thermal and UV Resistance for LED Packaging Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10 2004.04[民93.04]
- 頁 次:
頁37-42
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題 名:
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題 名:
光通訊元件封裝考量及化學品技術:Chemicals and Packaging Considerations of Opto-Communication Devices
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
17:2 2003.02[民92.02]
- 頁 次:
頁64-68
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題 名:
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題 名:
半導體用易修復型熱固性封裝材料:Reworkable Thermosetting Resins for IC Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁16-21
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
449 2024.05[民113.05]
- 頁 次:
頁119-130