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檢索結果筆數(6)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
124 1997.04[民86.04]
- 頁 次:
頁163-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
346 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁117-123
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:5=382 2007.05[民96.05]
- 頁 次:
頁39-49
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題 名:
MID的應用與市場初探:Application and Market Trend of Molded Interconnect Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
426 2018.09[民107.09]
- 頁 次:
頁7-14
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題 名:
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題 名:
智慧型手機用薄型均熱板市場:The Market Trends of Slim Vapor Chamber for Smartphones
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
400 2020.04[民109.04]
- 頁 次:
頁93-101
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題 名:
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題 名:
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢:Industrial Technologies and Applications Trend for SiC Modules
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
435 2023.03[民112.03]
- 頁 次:
頁98-106
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題 名: