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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁123-129
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
171 2001.03[民90.03]
- 頁 次:
頁139-144
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題 名:
功率元件構裝技術發展及應用:Development and Application of Power Semiconductor Package
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
321 2013.09[民102.09]
- 頁 次:
頁68-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
316 2013.04[民102.04]
- 頁 次:
頁53-59
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題 名:
LED熱特性量測標準及應用:Thermal Characteristics Measurement Standards of LED
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁94-105
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題 名:
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題 名:
LED光電熱耦合特性對系統散熱設計之考量:Optical Electrical and Thermal Coupling Effects for LED Thermal Design
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁116-124
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
317 2013.05[民102.05]
- 頁 次:
頁173-178
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 2004.11[民93.11]
- 頁 次:
頁17-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
220 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁104-114
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
221 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁144-154
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
340 2015.04[民104.04]
- 頁 次:
頁111-115
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題 名:
熱電元件系統構裝:System Integration Packaging of Thermoelectric Device
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
351 2016.03[民105.03]
- 頁 次:
頁110-118
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題 名:
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題 名:
LED熱阻量測技術(下):Introduction for LED Thermal Resistance Measurement (2)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
282 2010.06[民99.06]
- 頁 次:
頁174-179
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題 名:
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題 名:
LED熱阻量測技術(上):Introduction for LED Thermal Resistance Measurement (1)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
281 2010.05[民99.05]
- 頁 次:
頁99-104
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
274 2009.10[民98.10]
- 頁 次:
頁99-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁76-83
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
285 2010.09[民99.09]
- 頁 次:
頁132-139
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
260 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁135-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
58 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁1-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁1-12