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題 名:
Thermal Degradation Mechanism and Interdiffusion Mechanism for Cu/Au Contacts to InGaP Layer:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:1 2002.04[民91.04]
- 頁 次:
頁35-39
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題 名:
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題 名:
銅/金與磷化銦鎵之蕭特基接觸特性與檢光器:The Characteristic of Cu/Au Schottky Contacts to InGaP and Photodetectors
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15:2 2002.07[民91.07]
- 頁 次:
頁17-26
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
7:3 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁173-180
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:1 2013.03[民102.03]
- 頁 次:
頁56-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:1 2012.03[民101.03]
- 頁 次:
頁31-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:4 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁55-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 2014.03[民103.03]
- 頁 次:
頁55-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:4 2016.12[民105.12]
- 頁 次:
頁46-54
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題 名:
低應力複合阻障薄膜封裝技術與應用:Low Stress Compound Barrier Thin-film Encapsulation Technology and Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
351 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁45-55
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 民95.12
- 頁 次:
頁70-75
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:3 民95.12
- 頁 次:
頁76-81