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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:2=259 1997.02[民86.02]
- 頁 次:
頁248-250
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:8=253 1996.08[民85.08]
- 頁 次:
頁298-306
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:7=120 民94.07
- 頁 次:
頁164-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:12=365 民94.12
- 頁 次:
頁74-84
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2=175 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁111-118
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:2=290 2015.02[民104.02]
- 頁 次:
頁78-88
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24:2=278 2014.02[民103.02]
- 頁 次:
頁84-90
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁114-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:11=275 2013.11[民102.11]
- 頁 次:
頁144-150
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- 題 名:
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編 次:
上
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:5=293 2015.05[民104.05]
- 頁 次:
頁142-151
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- 題 名:
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編 次:
下
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:7=295 2015.07[民104.07]
- 頁 次:
頁106-116
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:10=298 2015.10[民104.10]
- 頁 次:
頁120-128
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:12=300 2015.12[民104.12]
- 頁 次:
頁46-54
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:5=226 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁88-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁250-260
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:11=184 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁151-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:9=374 民95.09
- 頁 次:
頁76-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:11=376 民95.11
- 頁 次:
頁54-60
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:8=145 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁136-147
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名: