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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
159 1991.03[民80.03]
- 頁 次:
頁98-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:7=120 民94.07
- 頁 次:
頁164-168
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
137 1989.05[民78.05]
- 頁 次:
頁1-11
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
143 1989.11[民78.11]
- 頁 次:
頁18-37
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- 題 名:
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編 次:
2 完
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
144 1989.12[民78.12]
- 頁 次:
頁36-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:10=231 2014.10[民103.10]
- 頁 次:
頁114-125
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:5=226 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁88-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:10=159 2008.10[民97.10]
- 頁 次:
頁250-260
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:11=184 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁151-158
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:8=145 2007.08[民96.08]
- 頁 次:
頁136-147
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題 名:
高性能無核心層基板覆晶封裝技術:High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁 次:
頁131-138
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁218-222