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覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討:The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package Under Cyclic Thermomechanical Loading
鍾文仁 邱建嘉 蔡新春 蕭振安 Jong, Wen-ren; Chiu, Chien-chia; Tai, Hsin-chun; Hsiao, Chen-an;
中原學報
32:3 2004.09[民93.09]
頁305-315
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