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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1999.10[民88.10]
- 頁 次:
頁101-112
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1986.05[民75.05]
- 頁 次:
頁115-125
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:8=313 2001.08[民90.08]
- 頁 次:
頁354-366
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
218 2001.05[民90.05]
- 頁 次:
頁95-105
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:2 1997.05[民86.05]
- 頁 次:
頁109-117
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
22:6=251 1996.06[民85.06]
- 頁 次:
頁223-225
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題 名:
精密切削加工切屑形成機構之探討:A Study of Chip Formation Mechanism in Precision Cutting Process
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
24 2002.03[民91.03]
- 頁 次:
頁143-150
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
189 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁154-160
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
230 2002.05[民91.05]
- 頁 次:
頁122-129
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
108 1992.03[民81.03]
- 頁 次:
頁256-259
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:2 1992.03[民81.03]
- 頁 次:
頁1-11
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 1990.02[民79.02]
- 頁 次:
頁247-257
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題 名:
晶圓切割技術--固定磨粒鑽石線鋸切割研究:Wafer Slicing Technoloy--The Study of Fixed Abrasive Diamond Wire Saw
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁37-41
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:5=109 1985.05[民74.05]
- 頁 次:
頁107-110
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
10:5=106 1984.05[民73.05]
- 頁 次:
頁129-131
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題 名:
線鋸切削機構於晶圓片曲線切削之研究:Study of the Wire Saw Mechanism for Curve Cutting of Wafer
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42:2 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁29-33
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
176 2013.08[民102.08]
- 頁 次:
頁30-38
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:3 民95.08
- 頁 次:
頁149-154
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
276 民95.03
- 頁 次:
頁92-97