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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
21:4 2000.08[民89.08]
- 頁 次:
頁399-405
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:9=98 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁154-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
29:7=336 2003.07[民92.07]
- 頁 次:
頁50-62
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14 1994.12[民83.12]
- 頁 次:
頁113-124
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題 名:
3D Geometric Model of Wafer Shape for Diamond Grinding of Silicon Wafers:矽晶圓片鑽石輪磨之三維晶圓形狀模式
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:1 民95.02
- 頁 次:
頁123-130
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題 名:
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題 名:
CMP固定磨粒拋光墊特性與性能表現:The Process Performance of CMP Fixed Abrasive Pad
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
266 2005.05[民94.05]
- 頁 次:
頁19-29
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:1 2010.04[民99.04]
- 頁 次:
頁59-69
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2015.01[民104.01]
- 頁 次:
頁31-40
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
254 2004.05[民93.05]
- 頁 次:
頁168-173
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
36:11=424 2010.11[民99.11]
- 頁 次:
頁88-98
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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
25 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁163-170