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題 名:
系統損傷累積與可靠度關係的探討:The Relationship Study between Dynamic Reliability and Damage Cumulation
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:2 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁131-139
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題 名:
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題 名:
Investigation on Hygro-Thermo-Mechanical Stress of a Plastic Electronic Package:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
30:6 2014.12[民103.12]
- 頁 次:
頁625-630
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題 名: