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The Endochronic Viscoplasticity for Sn/3.9Ag/0.6Cu Solder under Low Strain Rate Fatigue Loading Coupled with Thermal Cycling:
Lee, C. F.; Lee, Z. H.; Ou, S. H.;
Journal of Mechanics
25:3 2009.09[民98.09]
頁261-270
TCI引用統計