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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
195 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁163-170
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
42 1999.02[民88.02]
- 頁 次:
頁71-76
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
14:3=81 2000.06[民89.06]
- 頁 次:
頁30-35
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:12=65 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁160-165
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- 題 名:
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編 次:
1
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4=33 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁60-63
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:4=33 1998.04[民87.04]
- 頁 次:
頁64-77
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題 名:
臺灣半導體廠法規適用之問題:Should We Have Specific Building and Fire Codes for High-Tech Facilities in Taiwan?
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6 民92.05-06
- 頁 次:
頁35-37
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:12=101 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁116-122
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
48 2003.09[民92.09]
- 頁 次:
頁22-30
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1992.12[民81.12]
- 頁 次:
頁46-53
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
15 民95.11
- 頁 次:
頁39-48
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題 名:
半導體裝機配管工程之成本估價模式:Cost Estimation Model for Semiconductor Hookup Construction Projects
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
25:4 2013.12[民102.12]
- 頁 次:
頁273-282
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
182 2004.08[民93.08]
- 頁 次:
頁10-18
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 民93.夏
- 頁 次:
頁1-12
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19 民94.07-08
- 頁 次:
頁66-70
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16 2010.08[民99.08]
- 頁 次:
頁17-23
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 2008.08[民97.08]
- 頁 次:
頁80-89
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁30-37
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁38-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
46:6 2019.12[民108.12]
- 頁 次:
頁49-58