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題 名:
EndoFEM Crack Closure Analysis of AL2024-T3 CCT Specimen under all Tension Fatigue Loading:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
16:4 2000.12[民89.12]
- 頁 次:
頁203-215
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
26:3 2007.09[民96.09]
- 頁 次:
頁49-57
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
120 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁119-133
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題 名:
IGBT功率模組之接合材料發展趨勢:Development of IGBT Power Module Die Bonding Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
408 2020.12[民109.12]
- 頁 次:
頁82-90
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:5 2020.09[民109.09]
- 頁 次:
頁397-405
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2019.10[民108.10]
- 頁 次:
頁1227-1252
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:1 2021.03[民110.03]
- 頁 次:
頁61-71
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
49:3 2017.09[民106.09]
- 頁 次:
頁203-211
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題 名:
Product Design Investigation of Mobile Phone VR Headset:手機虛擬實境頭戴裝置產品設計調查
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:1 2021.02[民110.02]
- 頁 次:
頁33-53
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題 名: