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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9 1998.11[民87.11]
- 頁 次:
頁19-25
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 2000.03[民89.03]
- 頁 次:
頁4-14
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題 名:
紅外線檢測技術於印刷電路板及半導體製程上之應用:The Application of IRT Method on Prient Circuits and Semicordudor Processes
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:4 民90.07-08
- 頁 次:
頁124-128
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
181 2002.01[民91.01]
- 頁 次:
頁132-138
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題 名:
電化學法探討單晶碳化矽在濃鹽酸下的腐蝕行為:Electrochemical Corrosion of Single Crystal Silicon Carbide in the HCl
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 1997.06[民86.06]
- 頁 次:
頁72-77
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
204 2003.12[民92.12]
- 頁 次:
頁101-107
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
19:6 2002.11[民91.11]
- 頁 次:
頁23-32
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
86 1994.02[民83.02]
- 頁 次:
頁138-143
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8 1991.11[民80.11]
- 頁 次:
頁161-187
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
218 2005.02[民94.02]
- 頁 次:
頁96-106
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6=66 1993.11[民82.11]
- 頁 次:
頁28-31
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4=117 2005.04[民94.04]
- 頁 次:
頁130-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 1986.12[民75.12]
- 頁 次:
頁7441-7455
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20 1986.12[民75.12]
- 頁 次:
頁7457-7487
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 2013.01[民102.01]
- 頁 次:
頁24-36
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題 名:
3D IC材料的新市場機會與挑戰:The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
310 2012.10[民101.10]
- 頁 次:
頁143-149
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題 名:
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題 名:
功能化木質素技術及其於PCB之應用:The Functionalized Lignin and Its Applications in PCB
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
309 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁81-89
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:9=206 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁154-170
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題 名:
軟性銅箔基板材料技術發展趨勢:Technical Trend of Flexible Copper Clad Laminate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁111-119
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題 名: