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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
6:1 1992.05[民81.05]
- 頁 次:
頁59-61
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁395-404
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
23:5 2002.10[民91.10]
- 頁 次:
頁405-416
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:4 1992.10[民81.10]
- 頁 次:
頁26-39
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
13:1 1994.01[民83.01]
- 頁 次:
頁10-19
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5 1991[民80.]
- 頁 次:
頁157-169
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:2 1992.04[民81.04]
- 頁 次:
頁30-36
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題 名:
免焊料及助熔劑之高溫超導薄膜接合技術:Joining High Temperature Superconductor Films without any Solder and Flux
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
350 2012.05[民101.05]
- 頁 次:
頁136-141
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題 名: