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IC構裝載板用介電絕緣材料簡介:Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
322 2013.10[民102.10]
- 頁 次:
頁104-110
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
64 2014.04[民103.04]
- 頁 次:
頁23-29
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題 名:
從高質化PCB的應用市場看材料產業的佈局:From High Value PCB Application Market Looks Material Industry
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁54-59
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
234 民95.06
- 頁 次:
頁198-205
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題 名:
類載板的來臨能否帶給國內材料供應商新生機:The Advent of SLP Can Bring New Life to Domestic Material Suppliers
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
370 2017.10[民106.10]
- 頁 次:
頁161-166
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題 名:
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題 名:
低漲縮基板材料技術發展趨勢:Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
367 2017.07[民106.07]
- 頁 次:
頁130-139
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題 名: