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利用氣候溫度以逆向模擬訂定電子產品溫度規格與逆向失效樹分析之研究--以增進產品可靠度達到六標準差設計:The Research of Using Climate Temperature Stipulates the Temperature Specification of Electronics Product with Inverse Simulation and Inverse FTA--To Improve the Product Reliability and Reach DFSS
鄭春生 關季明 Cheng, Chuen-sheng; Kuan, Chi-ming;
品質學報
20:1 2013.02[民102.02]
頁1-20
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