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檢索結果筆數(14)。 各著作權人授權國家圖書館,敬請洽詢 nclper@ncl.edu.tw
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁79-85
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題 名:
軟性基板材料應用於LED照明之技術:The Technology of Flexible Substrate Materials for LED Lighting Application
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
329 2014.05[民103.05]
- 頁 次:
頁135-143
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
331 2014.07[民103.07]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
356 2016.08[民105.08]
- 頁 次:
頁67-75
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
高耐候透明混成材料發展趨勢:The Development Trend of Weathering Transparent Hybrid Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁125-134
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題 名:
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題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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題 名:
可適型基板結構設計介紹:Adaptable Substrate Structure Design Introduction
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
379 2018.07[民107.07]
- 頁 次:
頁90-98
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
444 2023.12[民112.12]
- 頁 次:
頁61-68
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
368 2017.08[民106.08]
- 頁 次:
頁80-88
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁95-104
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
404 2020.08[民109.08]
- 頁 次:
頁105-111