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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁72-78
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
339 2015.03[民104.03]
- 頁 次:
頁79-85
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題 名:
高功率SMD LED反射杯材料技術發展:Introduction of Development for High Power SMD LED Reflector Technology
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
330 2014.06[民103.06]
- 頁 次:
頁147-153
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題 名:
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題 名:
電子構裝模擬與優化:Simulation and Optimization of Electrical Packaging
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
333 2014.09[民103.09]
- 頁 次:
頁119-127
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題 名:
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題 名:
高性能LED透明封裝材料發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Encapsulant
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
298 2011.10[民100.10]
- 頁 次:
頁77-84
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題 名:
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題 名:
發光二極體(LED)構裝材料技術介紹與發展趨勢:Introduction of Developing Technology for LED Package Materials
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
306 2012.06[民101.06]
- 頁 次:
頁153-161
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題 名:
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題 名:
白光LED用耐UV透明封裝材料技術:UV Resistant and Transparent Encapsulant for White LED
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
257 2008.05[民97.05]
- 頁 次:
頁139-143
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(上):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (1)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁162-165
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題 名:
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題 名:
軟性顯示器用封膠材料技術發展:The Developing Trend of LCD Sealant for Flexible Display Applications
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
246 2007.06[民96.06]
- 頁 次:
頁191-194
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題 名:
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題 名:
LED元件用高效能透明封裝材料技術趨勢(下):Transparent Encapsulant Technology for LED Device Application (2)
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
247 2007.07[民96.07]
- 頁 次:
頁167-172
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題 名:
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- 題 名:
- 作者:
- 書刊名:
- 卷 期:
342 2015.06[民104.06]
- 頁 次:
頁114-120