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- 題 名:
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- 卷 期:
26:2 1999.08[民88.08]
- 頁 次:
頁110-115
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
20:6 1997.11[民86.11]
- 頁 次:
頁623-628
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
Proceedings of the National Science Council : Part A, Physical Science and Engineering
- 卷 期:
22:1 1998.01[民87.01]
- 頁 次:
頁126-131
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題 名:
無鉛銲錫在球格陣列構裝應用之挑戰:Challenges for the Application of Lead-Free Solders on Ball Grid Array Packages
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
89 2003.10[民92.10]
- 頁 次:
頁101-110
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題 名:
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題 名:
Characterizations and Applications of ZnO Thin Films:氧化鋅薄膜的特性與應用
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 民92.07
- 頁 次:
頁1-21
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題 名:
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題 名:
不同鋅含量鋁鋅合金腐蝕行為研究:Corrosion Behavior of Al-Zn Alloys with Various Zn Contents
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
18:2 2004.06[民93.06]
- 頁 次:
頁169-176
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
47:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁79-92
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題 名:
Intermetallic Reactions in a SN-51IN Solder BGA Package with Immersion AG Surface Finish:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
32:2 2009.03[民98.03]
- 頁 次:
頁229-234
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
283 2022.07[民111.07]
- 頁 次:
頁6-33