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系統級封裝(SIP)在SMT迴銲製程孔洞缺陷之研究:
邱建勳 何宗漢 劉旭唐 林書羽 林益生
工程科技與教育學刊
9:3 2012.09[民101.09]
頁312-321
TCI引用統計