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Evaluation of an Ultra-thin Sputtered TaC Layer as Diffusion Barrier for Copper Metallization:濺鍍碳化鈦擴散阻礙薄膜在銅製程之應用
許禎祥 鄭鈞元 李岳修 吳偉立 楊立中
真空科技
19:2 民95.11
頁7-12
TCI引用統計